O corte e vinco rotativo é um método de processamento no qual uma matriz cilíndrica gira continuamente. Este método de processamento aparentemente simples é, na verdade, uma das principais tecnologias nos processos modernos de corte e vinco. A razão pela qual o corte e vinco rotativo pode se tornar uma das principais tecnologias dos processos de corte e vinco é inseparável de suas várias vantagens de produção, como alta eficiência e produção contínua em larga escala. Essas vantagens significativas também fizeram com que o corte e vinco rotativo fosse favorecido por vários setores, como eletrônico, embalagens e médico.
No entanto, embora o corte e vinco rotativo tenha demonstrado vantagens únicas na produção em massa em grande escala, ainda existem muitas desvantagens em muitos cenários de processamento. Por exemplo, cenários de processamento de pequenos lotes, personalizados ou de alta precisão são um desafio considerável para o corte e vinco rotativo.
A fabricação de matrizes pertence a um investimento fixo único e o custo de cada investimento é muito alto. A quantidade de processamento personalizado em pequenos lotes é pequena e os produtos personalizados exigem matrizes diferentes, portanto, o custo de fabricação de novas matrizes aumenta de acordo. O custo de fabricação das matrizes não muda muito, e como os pedidos de pequenos lotes e os pedidos customizados têm pequenas quantidades, além do aumento do custo das novas matrizes, o custo alocado para cada produto acabado também aumenta. Uma pequena quantidade de processamento ou alterações nas matrizes de processamento significam que as máquinas precisam ser trocadas e ajustadas a qualquer momento. Cada paragem para ajuste aumenta os custos de tempo e de mão-de-obra, reduz o tempo que o equipamento é colocado em produção e, com menos encomendas, isto aumentará ainda mais os custos de produção. O desperdício de material causado pelo corte experimental e pela depuração após cada troca não pode ser efetivamente amortizado por pedidos de pequenos lotes.
Ao utilizar métodos de processamento mecânico para processar materiais adesivos, é inevitável que resíduos de adesivo permaneçam no equipamento ou adiram à superfície do produto. Os métodos de processamento mecânico também podem facilmente causar deformação do produto e aumentar a taxa de defeitos. A este respeito, a adoção de um sistema de controle de laser de alto desempenho para processamento auxiliar sem contato pode efetivamente reduzir o risco de cordões e deformações adesivas.
Embora o corte e vinco rotativo seja o processo preferido para produção padronizada em grande escala, ele apresenta deficiências óbvias na adaptação a padrões personalizados, estruturas finas e materiais de alta viscosidade. Diferente do corte e vinco rotativo, o processamento a laser é um método de processamento sem contato, portanto, não causará danos aos produtos devido ao estresse mecânico. O processamento a laser não requer fabricação adicional de matrizes e o design do produto depende inteiramente de computadores. Os desenhos de projeto podem ser modificados de forma flexível. Comparado com o corte e vinco rotativo, que requer a remanufatura de matrizes, o custo é menor. Este método de processamento flexível é muito adequado para produção personalizada de pequenos lotes. Além disso, o processamento a laser tem características de alta precisão e pode atender aos requisitos de alguns produtos de alta precisão. Entre eles, a precisão e a velocidade de resposta do sistema de controle do laser determinam diretamente a qualidade do processamento final.
No entanto, o processamento a laser também apresenta desvantagens. No processamento contínuo e em larga escala, não é tão rápido quanto o corte e vinco rotativo. Além disso, ao processar contornos externos grandes, linhas retas longas ou padrões repetitivos de grandes áreas, a velocidade de processamento é muito menor do que o corte rotativo contínuo do corte e vinco rotativo. Para suprir essa deficiência é necessário contar com um equipamento de alto desempenhosistema de controle de corte a laserpara otimizar caminhos de varredura e modulação de energia.
Se alguém quiser ter as vantagens do corte e vinco rotativo e do processamento a laser ao mesmo tempo, o sistema de controle do laser e o equipamento de corte e vinco rotativo podem ser combinados. Esta não é apenas uma simples adição. O corte e vinco rotativo pode alcançar tarefas de processamento repetitivas, de alta eficiência e em grandes lotes, enquanto o processamento a laser pode alcançar processamento personalizado e de alta precisão. A combinação de corte e vinco e laser também pode reduzir os processos de produção e simplificar os fluxos de trabalho de produção, ao mesmo tempo que reduz os erros até certo ponto. Além disso, a peça a laser também pode ser processada de forma independente, o que pode expandir a faixa de processamento e atender a necessidades de produção mais diversificadas. O valor central desta solução integrada reside em alcançar a unidade de eficiência e flexibilidade através do controle avançado de processamento a laser.
Como núcleo deste equipamento integrado, osistema de controle a laserafeta muitos aspectos do processamento combinado ou do processamento independente a laser. Especificamente, a estabilidade, a precisão da digitalização e a capacidade de gerenciamento de impacto térmico do sistema de controle do laser afetarão diretamente a precisão do produto, a taxa de defeitos, a eficiência de processamento e a estabilidade. Um sistema de controle de laser de alto desempenho pode permitir que este equipamento integrado aproveite plenamente suas vantagens máximas. A escolha de uma solução de controle de laser altamente confiável com uma baixa taxa de defeitos é a chave para melhorar a competitividade do corte e vinco rotativo + equipamento integrado a laser.
