O corte e vinco rotativo processa materiais girando continuamente uma matriz cilíndrica e é uma das principais tecnologias dos processos modernos de corte e vinco. Vantagens como alta eficiência e produção contínua em grandes lotes permitiram que o corte e vinco rotativo fosse amplamente utilizado em indústrias eletrônicas, de embalagens, médicas e outras. No entanto, o corte e vinco rotativo ainda apresenta muitas limitações em determinados cenários de processamento. Qualquer alteração no padrão de processamento requer a produção de uma nova matriz. Para a produção personalizada de pequenos lotes, isso não só aumenta significativamente os custos de processamento, mas também estende o ciclo de produção. Além disso, a capacidade do processo é limitada pelas ferramentas físicas de corte, dificultando o processamento de padrões finos e complexos. Ao processar materiais com alta adesividade, como fita dupla-face, géis e películas protetoras altamente adesivas, resíduos de adesivo podem aderir à superfície do produto ou os produtos podem deformar-se devido ao estresse mecânico, aumentando assim a taxa de descarte.
A capacidade de processamento de uma única máquina de corte e vinco rotativa é limitada, mas integrar uma máquina de corte e vinco rotativa com um sistema de controle a laser e colocá-la em produção real não é apenas uma simples adição de funções; representa uma atualização abrangente em produtividade e capacidade de processo. Ele pode atender com eficácia aos requisitos de processamento de certos materiais compósitos ou produtos de alto valor agregado que requerem processamento fino localizado. Por exemplo, materiais como filmes de cobertura, fitas médicas e membranas de sensores podem ser processados usando corte rotativo para cortar contornos de tamanho grande e, em seguida, usar processamento a laser para criar circuitos finos ou microfuros que são difíceis de obter mecanicamente.
A integração do corte e vinco rotativo e do processamento a laser alcança um equilíbrio perfeito entre eficiência e precisão. O corte e vinco rotativo permite tarefas de processamento repetitivas, de alta eficiência e em grandes lotes, enquanto o processamento a laser permite usinagem personalizada e de alta precisão. A combinação de corte e vinco e processamento a laser também pode reduzir as etapas de produção, simplificar o processo de produção e reduzir erros até certo ponto. Além disso, o módulo laser pode operar de forma independente, ampliando a faixa de processamento e atendendo necessidades de produção mais diversificadas.
Em uma máquina de corte e vinco rotativa e integrada a laser, osistema de controle a laserdesempenha um papel importante, pois afeta diretamente a qualidade do processamento dos produtos acabados. O sistema de controle de laser desenvolvido por Shenyan — ZJ112-D-CS-QR — em comparação com sistemas de controle de laser comuns, apresenta estabilidade extremamente forte e precisão de processamento muito alta. O bom desempenho anti-interferência do controlador de laser garante uma operação eficiente do equipamento a longo prazo, enquanto sua alta precisão de processamento e resultados consistentes de alta qualidade aumentam ainda mais o valor do produto.
O sistema de controle do laser suporta ajuste em tempo real da velocidade de movimento/trajeto (o cartão de controle pode realizar automaticamente o ajuste da trajetória). Ocontrolador de lasersuporta ajuste em tempo real de deslocamentos gráficos XY e suporta marcação de gatilho externo. O sistema de controle a laser ZJ112-D-CS-QR suporta reconhecimento de câmera de pontos de posicionamento, pontos característicos e marcas coloridas para realizar corte de posicionamento voador. O eixo de alimentação pode ser controlado pelo próprio cartão de controle ou também pode suportar controle externo. A interface de operação intuitiva e fácil de usar reduz bastante o limite para os operadores. Além disso, o controlador de laser suporta lasers de CO₂, lasers de fibra e lasers ultravioleta.
